Curta descriziun:
| Grado de lega | C11000, C12000, C12200, C10200, C10300 ecc. |
| Purezza | Cu Magiur o istess al 99,9%. |
| Specificaziun | Spessore 0,15-80mm, Larghezza Meno o pari a 3000mm, Lunghezza Meno o pari a 6000mm. |
| Temperament | O, 1/4H, 1/2H, H. |
| Temp de preparaziun | 15-30 dì segond la quantità. |
| Servizi | Servizi su misura. |
| Port de spediziun | Ningbo, Cina. |
Descrizion:
Senza ossigen-I plach de ram (o lami de ram) sun un metal parècc malleabil. De solet sun de furma rettangulär o quadrà e luur dimensiun e luur spessur pœden varià a segond di dumand. I placch de ram pur g’han un’eccellent condutività termich e eletrich, un’eccellent prestaziun de lavuraziun a calor e a frècc, pœden vèss saldà e bradà e g’han una bona resistenza a la corrusiun; G’han di ecellent prestaziun de lavuraziun a frecc, galvanizaziun, placcadura a cald e saldadura, e anca una volta resistenza, elasticità e resistenza a l’aqua del mar e a la corrusiun ambiental;
Camp de aplicaziun:
I lastre de ram senza usigen sun despess duperà per la stampa, l’acquaforte e l’incisiun perché el ram l’è un metal moll facil da incider e resistent a la corrusion. Sun anca parècc duperà en compunent eletronich, prudot hardware, dissipatur de calor, cunnetur per automòbil, morset, buttun, artigianà e ciappi de bateria, ecc.
Specifich de la placa de ram senza ossigen:
